Based on the size and process framework of current IC carriers, ITRI’s panel-level fan-out module integration technology features cross-field integration of the panel-level fan-out packaging design ...

全球無人機產業發展潛力驚人，根據國際調研機構Drone Industry ...

工研院的3D智能焊接AI機器人是全國首創的自動化厚板多道焊接設備，已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量。 產業AI化已是 ...

工研院攜手台達共同展出「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度，有效降低變頻器產品的體積與重量，延長電動車續航里程，並提升車輛加速與 ...

在這支影片中，我們邀請到各領域的專家講者，讓您了解工研院及我們的研發技術與應用領域，影片中也介紹在工研院的職涯發展機會，如果您對科技研發有興趣，歡迎加入我們！ 工研院介紹與 ...

王康隆院士為現任美國加州大學洛杉磯分校電機工程學系雷神講座教授，是國際知名半導體學者，2017年率領研究團隊發現馬約拉納粒子，解開困擾學界長達80年的謎團，是推動下一世代拓樸 ...

工研院多元導航服務機器人，擁有多元化定位導航 iAGV（Intelligent Au... 工研院遂以獨特共協合超分子複合載體技術，克服了眼滴劑無法對眼底組織傳遞藥物的困難，開... 工研院開發雷射⾧光刀 ...

工研院多元導航服務機器人，擁有多元化定位導航 iAGV（Intelligent Au... 開發各式高能雷射銲接技術及設備，可區分為直寫式以及掃描式兩類型技術，直寫式技術又區分... 壓電式動態力感測模組 ...

新冠肺炎衝擊全球產業，刺激許多廠商超前部署智慧製造，也讓3D列印的熱度急速升溫。為了協助有意導入3D列印的製造業者，工研院今年在「臺灣3D列印暨積層製造展」上，展出多項可提升製程 ...

Based on computing in memory technology, it aims to overcome the main bottleneck (Von-Neumann bottleneck) that requires a large amount of time and energy for the processor to obtain data from the ...

AI人工智慧與大數據日益成熟，運動領域也開始導入智慧科技。工研院協理兼南分院執行長，也是昔日巨人少棒名投吳誠文呼籲，美國運動界廣泛利用智慧科技分析球員與球賽各項關鍵數據 ...

鹿港，一個曾經是中部經濟與交通樞紐的小鎮，不論是從文化或經濟活動來看，承襲過往商業繁盛與人文薈萃的歷史，現今留下為數繁多的寺廟、古蹟、老街等重要文化資產，無一不為人們所 ...